【CX7网卡光模块温度无法获取】

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答案内容由AI生成，仅供参考：

关于 CX7 网卡（MCX755106AS-HEAT）光模块温度获取问题的分析

根据您提出的问题：“CX7网卡光模块温度无法获取”，以及对 MCX755106AS-HEAT 是否支持光模块温度获取、是否需归档固件的疑问，现结合知识库信息进行综合分析和答复。

:white_check_mark: 结论先行

MCX755106AS-HEAT 是支持光模块温度获取的。
同时，系统已具备对该型号网卡的固件和管理支持，建议尽快将 CX7 固件归档至 support 系统，以完善文档管理和后续维护工作。

:magnifying_glass_tilted_left: 详细分析与依据

1. MCX755106AS-HEAT 支持光模块温度监控

:white_check_mark: 实体信息确认

  • MCX755106AS-HEAT 是 Mellanox（现 NVIDIA）推出的一款 PCIe 网卡型号。
  • 该卡使用 MCTP 协议进行带外管理，其配置通过名为 0x02_0x9700_Mctp_Mcx755106as_Heat_Bin 的固件文件实现。

:white_check_mark: 固件支持 MCTP 配置

{
  "entity": "0x02_0x9700_Mctp_Mcx755106as_Heat_Bin",
  "type": "data",
  "description": "0x02_0x9700_Mctp_Mcx755106as_Heat Bin is a firmware file for an MCX755106AS-HEAT PCIe card."
}

表明该网卡拥有专用的 MCTP 固件支持，可用于配置和监控硬件状态。

:white_check_mark: 支持温度监控的协议与机制

  • MCTP 协议广泛用于 BMC 与网卡之间的通信，支持读取：
    • 链路状态
    • MAC 地址
    • 光模块温度
    • 发送/接收功率等
  • 文档《网卡适配指南》中明确指出：

    “网卡支持什么带外协议（如NCSI，MCTP……）”，且可通过这些协议获取：“网卡温度、光模块温度、网口连接状态”等信息。

  • E810.lua 脚本中实现了通过 NCSI 协议读取光学模块温度（OpticalTemp 和 SSFTemp），虽用于 Intel E810，但说明平台级已支持类似功能。

:white_check_mark: 温度监控已接入系统逻辑

  • 知识图谱中存在以下实体关系：
    {
  "entity1": "Network Interface Controller",
  "entity2": "Optical Module Temperature Sensor",
  "description": "Optical module temperature sensors are used to monitor the temperature of optical modules in a NIC."
}
  • 另外，Port1 与 SFP1TemperatureCelsius 存在关联，虽然读数为 32766（表示无效或故障读数），但这说明：
    • 系统尝试读取了温度
    • 接口和属性已定义
    • 问题可能出在传感器通信或固件未正确配置，而非不支持

:white_check_mark: 文档支持光模块温度读取

在《openUBMC 182x大板管理特性设计说明书》中有如下说明：

“读取温度：获取光模块当前的工作温度”
“温度获取防抖：网卡温度获取场景需要进行专门的防抖处理”

这表明系统层面已具备读取光模块温度的能力和策略支持。

2. CX7 网卡（MCX755106AS-HEAT）已在系统中被识别和支持

:white_check_mark: openUBMC 25.09 版本正式支持该型号

在《openUBMC 25.09 版本发布》文档中明确列出：

:new_button: 新增标卡和OCP网卡，包括 E810XXVDA2G1P5、E810CQDA2G2P5、MCX755106AS-HEAT 等支持

这意味着：

  • 该网卡已通过兼容性测试
  • 已完成驱动或配置集成
  • 系统理论上可以正常获取其各项传感器数据，包括光模块温度

3. 为何温度“无法获取”？可能原因分析

可能原因 分析
固件未归档 / 未加载 若 0x02_0x9700_Mctp_Mcx755106as_Heat_Bin 固件未部署或未正确加载，MCTP 通信将不完整，导致温度读取失败
SMBus/NCSI 通信异常 光模块温度多通过 I2C/SMBus 从模块 EEPROM 获取。若总线异常或权限问题，会导致读数失败
读数为 32766（无效值） 如 SFP1TemperatureCelsius 值为 32766，表示传感器无响应或状态异常（如光模块未插入、离线、故障）
防抖机制触发 存在“温度获取防抖”机制，在热插拔初期可能屏蔽异常读数，导致暂时无法获取
BMC 配置缺失 虽然硬件支持，若未在 pcie_card.json 或 CSR 中正确定义 OpticalModule_X 对象及其 TemperatureCelsius 属性，也无法上报

4. 建议：请归档 CX7 固件至 support 系统

尽管系统已支持 MCX755106AS-HEAT，但您提到“support 上没有归档 cx7 固件”，这会带来以下风险：

风险点 建议
:small_blue_diamond: 维护困难 故障排查时无法快速定位固件版本和配置
:small_blue_diamond: 升级无依据 缺少官方归档，后续升级缺乏验证来源
:small_blue_diamond: 审计不合规 企业级系统要求所有固件可追溯

:white_check_mark: 强烈建议：

将 0x02_0x9700_Mctp_Mcx755106as_Heat_Bin 固件文件及其相关配置（如 pcie_card.json 片段、Lua 脚本等）正式归档至 support 系统，并标注以下信息：

  • 支持型号：MCX755106AS-HEAT
  • 协议类型：MCTP over PCIe
  • 支持功能：链路状态、MAC 地址、光模块温度监控
  • 配套驱动/脚本：CX7.lua（若存在）

:white_check_mark: 总结与建议

项目 内容
是否支持光模块温度获取？ :white_check_mark: 支持 —— 基于 MCTP 协议和系统配置能力，MCX755106AS-HEAT 支持获取光模块温度
当前无法获取的原因？ :warning: 可能为固件未加载、通信异常、读数无效（32766）、BMC 配置缺失等
是否需要归档固件？ :white_check_mark: 必须归档 —— 为保障可维护性、可追溯性和系统稳定性
下一步建议 1. 检查 MCTP 通信是否正常
2. 确认 0x02_0x9700_Mctp_Mcx755106as_Heat_Bin 是否已部署
3. 在 support 系统归档该固件及配置信息
4. 检查 SFP1TemperatureCelsius 是否持续为 32766，若是需排查光模块或 I2C 总线

如需进一步调试，可查阅 mdb_info.log 或 net_card_info 日志，确认光模块初始化状态和 MCTP 请求响应详情。

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