现象：插上300I DUO 卡以后，Chip温度和功率获取不到，出风口和入风口温度低概率获取到。
我们在鲲鹏920B基础板上加了switch，I2C扩展通过smc forward的方案进行透传。我们的SMC forward是通过CPLD实现，每次向NPU发命令，都需要通过CPLD进行转发。查看文档后，NPU卡在获取温度等信息时，需要先写一个命令，再去读一个命令。才能拿到数据。
分析：
1. 首先通过tracechip命令查看读取NPU的数据，发现全是FF。
2. 接下来我们抓取I2C上的数据，看一下BMC读到的，和从NPU发出来的是否一致。在抓取后，我们发现在BMC发送写命令后，cpld会进行转发，但是由于读写的间隔比较小，大概率cpld还没有转发完成，新的命令就会又发下来了，这样就会造成异常。具体如图所示：
我们做了分析，因为这里采用软件实现smc forward方案，需要cpld转发，所以传输速率会比使用硬件方案慢很多，再加上NPU读取信息分为两步，这里就很容易会出问题。
3. 在将读写之间延时增长后，出风口，入风口温度可以显示，但是Chip温度还是没有，升级固件驱动后，全部正常。
1 个赞
YMQMKK
(wuzhou-xiaokaili)
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想咨询一下 ，你们在switch上有使用过华为300ipro吗？我发现在AicoreTemp有些槽位很快就读到了 有些槽位很久才能读到该值。
我们没有使用，这个好像是华为已经适配了吧，这个是不是要问一下硬件，看看这些槽位是否有设计差异？再看一下在华为的机型上的读取情况
YMQMKK
(wuzhou-xiaokaili)
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是的 华为已经适配了。我们再试试看用其他华为机器验证一下吧
你好，请问一下通过SMC转发NPU读写协议应该在哪里配置？如何配置？另外就是涉及到PCA9545这种连接多个NPU时需要通道选通要怎么处理？
我们是CPLD实现的转发，BMC这边发给CPLD ，cpld在发iic发给npu，npu返回给cpld，再打包成smc规范的包发回BMC
嗯，我们的流程基本上也是这样计划的。我了解到这种方案需要将访问NPU信息的i2c数据封装到SMC协议里面，然后CPLD去解析并转发。那BMC这边需要怎么去配置访问NPU信息走SMC协议，应该怎么封装数据，数据格式是怎么样的？这个有相关资料吗?
在你的switch板上只需要配置对Smc_EnclSMC就可以，具体你可以参考硬盘背板，硬盘背板使用的SMC forword
