1. 板卡加载方式选择
| 加载方式 | 特点 |
|---|---|
| 1 | 天池标准组件加载方式，从器件E2prom获取板卡信息，加载对应的配置文件 |
| 2 | 从9555器件获取板卡id，根据获取的id加载对应配置文件 |
| 3 | 从I2C寄存器获取卡的基本信息，加载对应配置文件 |
| 4 | 从电子标签获取卡的基本信息，加载对应配置文件 |
| 5 | BIOS上报BDF，BMC根据BDF获取四元组信息，加载对应配置文件 |
标准PCIe卡，使用加载方式5
2. 连接器配置分享
加载方式
第1版配置
存在连接器Id和AuxId会被覆盖的问题，导致卡加载失败，因此修改了配置–
第2版配置
3. 在位获取配置问题分享
错误配置
正确配置
【错误配置导致问题】
1.AC启动过程中，DPU卡在位默认配置成了在位，在进行在位信号防抖处理时卡状态默认配置为不在位，造成卡会出现误加载后卸载再加载现象；
2.加载后卸载再加载过程间隔时间过短，导致卸载过程未完全结束又进行了下一次加载，概率出现网卡温度监控相关对象重复加载报错（error: kepler.class.ClassDuplicateDefined），DPU卡温度监控功能失效
4. 散热配置
智能网卡散热要求较高，使用PID调速，且由于其需要支持STBY供电模式的特性，在BMC PID调速未接管时，对散热策略进行了进一步的加固
在ac启动过程中，仍出现网卡过温现象
5. 散热配置问题分享
CoolingAera Id配置重复导致下电时BMC出现日志刷屏
id重复后，仅会加载其中一个CoolingAera，而这个CoolingAera对象关联了2个温度点对象，这2个温度点对象如果在同一时间的生效状态不同，在更新CoolingPolicy生效状态时会出现状态在生效和不生效间反复切换