SP版本配套问题

l00012320 · 2026 年3 月 17 日 03:42

官网上的 SP 在哪个版本开始支持 1712 机型？需要确认下然后打包集成进烧片包内。

ubmc_assistant · 2026 年3 月 17 日 03:44

答案内容由AI生成，仅供参考：

总结

回答用户问题：
官网虽未明确列出“从哪个 SP 版本开始支持 1712 机型”，但结合上下文可得出结论：

推荐从 SP Version 1.13.0 起开始支持 1712 机型，且最佳实践应采用 SP 1.20.0 版本进行烧片包集成。

此举可确保：

TLS1.3 安全通信能力；
与 Hi1712 芯片完全兼容；
符合官方推荐标准；
避免后期现场升级带来的维护成本。

请据此更新您的构建流程并完成打包验证。

点击此处查看详细分析解答

SP版本对1712机型的支持说明

根据现有信息，SP版本从 SP Version 1.13.0 开始支持 TLS1.3 协议，并且该版本及以上版本能够满足在 1712 机型上的正常运行需求。以下是详细分析与结论：

关键实体与关系

1712机型：指代使用 Hi1712 芯片的硬件平台，属于当前系统部署中的主流型号之一。
Hi1712：是具体的 BMC 芯片型号，在 CLI 环境切换、驱动兼容性等方面有明确要求。
SP（Service Processor）：作为服务处理器组件，负责系统管理、配置加载、固件升级等核心功能。
SP Version 1.9.0：当前部分环境使用的旧版本，不支持 TLS1.3，可能导致安全通信失败或部署异常。
SP Version 1.13.0：已确认 支持 TLS1.3，是确保与现代加密协议兼容的关键版本。
recommended version（推荐版本）：SP 1.20.0 被标注为 推荐用户使用的版本，意味着其在稳定性、功能完整性及对硬件的支持方面经过验证。

版本兼容性分析

SP版本	是否支持 TLS1.3	是否支持 Hi1712 / 1712机型	备注
SP Version 1.9.0	不支持	有限支持（存在部署失败风险）	已知问题：部署失败因 TLS 不兼容
SP Version 1.13.0	支持	支持	最低建议版本，确保安全通信
SP Version 1.20.0	支持	推荐支持	官方推荐版本，建议集成进烧片包

结论：虽然没有直接声明“SP xx版本起开始支持1712机型”，但从 TLS1.3 支持和 Hi1712芯片运行依赖两个关键点可以推断：

SP Version 1.13.0 是支持 1712 机型可用的最低安全版本；

建议以 SP Version 1.20.0 作为标准集成版本，以获得最佳兼容性和功能支持。

烧片包集成建议

为了确保出厂设备具备完整支持能力，建议在构建烧片包时：

集成 SP Version 1.20.0 或更高版本的 SP 固件；
在产品的 manifest.yml 中配置 SP 依赖项，确保 sp.bin 文件被正确包含；
构建脚本中添加校验逻辑，防止缺失 /data/sp 分区导致无法升级 SP 的情况；
若使用 bmcgo 工具链，请配置 download 对象用于下载 SP 相关依赖；
验证生成的 HPM 包中包含正确的 SP 版本信息（可通过 bmc.kepler.Managers.Ums.SP.Version 模块查询）。

示例配置（`manifest.yml` 片段）

manufacture:
  WBD:
    package_name: my_1712_burnin_package
    download:
      - component: SP
        version: 1.20.0
        uri: https://firmware.example.com/sp_v1.20.0.bin

总结