关于Raid Riser MCU固件打包的疑问

我们需要打包MCU程序,用于升级Riser卡上的MCU,但是不知道update.cfg需要如何配置,image.filelist中需要如何修改。请问一下有相关的MCU打包指导文档或配置说明吗?

建议可以获取一个现成的相似固件结构的HPM打包配置,参考实现,里面的配置项涉及复杂的业务逻辑,不建议从零构建。

update.cfg

update.cfg文件的内容记录了固件的元数据,其中比较重要的是ComponentID、ComponentIDEx用以表征固件的类型,在升级时由这些ID决定由哪个配套的程序完成升级。

可以在论坛上搜索ComponentID关键词,有很多评审的帖子,如 【待评审】新增ComponentID、ComponentIDEx表示模组板,网卡CPLD升级固件 评审新增ComponentID、ComponentIDEx表示模组板、网卡CPLD升级固件。

image.filelist

此文件表示被签名的HPM包元数据,只有在签名时才需要,一般不用关注,签名程序应该会自动生成此文件。

格式形如

Manifest Version: 1.0
Create By: Huawei Technology Inc.
Name: image.hpm
SHA256-Digest: ${origin_hpm_file_sha256}

还有没有疑问?如果无疑问,请关闭帖子。